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[国外] 战未来！AMD携厂商CES2017推出Ryzen主板、散热和主机[4P]

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1楼大中小发表于 2017-1-9 08:27 只看该作者

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战未来！AMD携厂商CES2017推出Ryzen主板、散热和主机[4P]

2017-1-9 7:59:50 来源：威锋网作者：小言责编：骑士

上个月，AMD终于公布了全新一代Ryzen处理器，并证明这是有史以来最具竞争力的产品，能够在高端计算领域重新抗衡英特尔。不过，本次CES大会上，AMD依然没有公布任何处理器型号，只是带来一大波小伙伴公布了一系列主板、配件和PC产品。

目前已经知道，AMD Ryzen处理器将于2017年第一季度上架销售，统一使用AM4插槽的主板，目前至少有16款主板亮相，配套的散热器配件同样多点开花，而且有超过17款Ryzen处理器的高端PC在本次大会上展示。

AM4主板

无论Rtzen处理器还是APU产品，上市的时候统一使用AM4插槽的主板，不过AM4主板使用的芯片组规格有所不同，例如较为实惠的APU芯片所搭配的主板规格相当适度，而高端Ryzen PC则需要强大技术的主板。简单来说，根据不同芯片组，AMD根据不同芯片组发布了不同型号的300系列主板，有B350、A320和X370等。

300系列主板的板型也很多，除了全尺寸板型之外，也可以是很小的mini-ITX板型，不过300系列主板都支持DDR4内存、NVMe和M.2固态硬盘，支持USB 3.1一代和二代规范等等。下面这些都是CES 2017上亮相的各种主板型号：

华擎X370 Taichi、华擎X370 Gaming K4、华擎AB350 Gaming K4、华擎A320M Pro4、华硕B350M-C、映泰X370GT7、映泰X350GT5、映泰X350GT3、技嘉GA-AX370-Gaming K5、技嘉GA-AX370-Gaming 5、技嘉AB350-Gaming 3、技嘉A320M-HD3、微星A320M Pro-VD、微星X370 Xpower Gaming Titanium、微星B350 Tomahawk和微星B350M Mortar等等。

X370基本上是最高端的主板型号，不少都是为了游戏发烧友而设计，几乎所有英特尔200系列高端主板的特征都已经具备，比如支持三条PCIe插槽、支持双路SLI和三路CF，设有Thunderbolt 3接口等等，芯片组规范上已经基本上没有落后之处了，主流的都支持。

AM4散热方案

新主板的到来，同样意味着一大波散热方案问世，与AMD合作的15个供应商都提供了第三方的散热产品，不过暂时已经知道的型号不多，而且很多都没有将成品展示出来。可以确定的是，高端的Noctua猫头鹰品牌更快准备好了AM4的散热器，例如高端风冷NH-D15和档次稍低一点的NH-U12S，都已经宣布兼容AM4主板。

一些提供发烧定制散热解决方案的厂商，也开始为Ryzen处理器活跃起来了，例如强大的EK Waterblocks开始为发烧友准备水冷散热方案，接下来很多来自海盗船这类厂商的一体式的水冷散热方案也会支持AMD的新Ryzen平台。

Ryzen PC

本次CES 2017上，AMD已经联合了来自世界各地的PC制造商炫耀新Ryzen电脑了，产品类型各式各样，有实用的，有酷炫的，也有奇特的，不过大多数还是台式机，唯一遗憾的是，很多厂商都不允许详细了解电脑的配置，只提供简单的试玩演示。

目前已经展示Ryzen PC的厂商太多，就不一一列举了，包括Caseking、CSL–Computer、CyberPower PC、Cybertron PC、IBUYPOWER、Icoda、iPason Wuhan、Komplett、LDLC、Origin PC等等。你可能会发现，这些厂商没有主流的PC厂商，不过不用担心，主流PC厂商正在准备当中，在本季度末也会有一大波产品发布，就是具体时间没有确认。

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