一批泄露出来的i7-7700K正式版散片日前在网上开卖，无论是从顶盖铭文还是CPU-Z检测，都验明正身，民间尤其是淘宝卖家实力偷跑。



随后，不少媒体也送上了i7-7700K的抢先评测，除了这一代超频比较强力外，性能提升真的是相当有限，而且有一个非常致命的问题，温度较高（比如Toms Hardware的测试，平均比6700K高20度，OC更是高30度，频率才提升了0.2GHz啊还是最强14nm，word Intel……）。





有评测师的分析是大家普遍采用的Z170主板或者Z270工程板BIOS上的匹配不完善，导致电压略高，但来自Anand论坛的网友RichUK经过开盖实测，i7-7700K的原厂散热用料实在太差。

对Intel熟悉的网友应该还记得，当年的散热门在Ivy Bridge时代曾爆发，原因就是SNB的钎焊换为了IVB的普通硅脂，后来Haswell Refresh做了修正后，这三代才没有新问题。

测试者平台配置：i7-7700k+Asrock Z170 Pro4S（BIOS v7）+Corsair 2x8GB 3000Mhz C15+EVGA GTX 1060 6GB SC

利民Ultra 120散热、默频，跑Cinebench R15，平均60度；





海盗船H110i散热、超频（5 GHz、1.34V），跑Prime 95 v27.9，最高96度，6小时稳定测试（4.7 GHz、1.264V）后平均83度。



开盖换酷冷博Liquid Ultra新导热硅脂，散热器上恩杰海妖X62水冷（静音模式，风扇速度满载的50%），结果在超频跑（5 GHz 1.344V)Prime 95 v27.9，平均温度只有66度，大降30度。









虽然测试有些不严谨的地方，变量稍多，但从常识来判断，这一代内部硅脂的确是不给力。

如果你动手能力不强且喜欢超频，一定要换个超强力CPU散热方案。

真就是 地方就那么大 只能挤挤，向三星 看齐

intel这牙膏挤错地方了，这都用来代替硅脂抹盖子里了
当年2代还很良心用钎焊，散热能力简直没得说。转眼到了现在，别说钎焊，连硅脂都不舍得用高级一点儿的了。
记得当年4代（半）CPU——恶魔峡谷系列刚公布的时候，大家都在猜测会不会intel良心发现重新使用钎焊，结果倒好，intel官方声称的所谓“新一代聚合物导热材料”，经开盖发现还是换汤不换药，祖传硅脂压根就没变，哦不对，还是换了一种颜色。
无论吹得有多么高效，结果仍然还是硅脂，改个名字就拿来糊弄消费者了。什么“新一代聚合物导热材料”依然是被钎焊吊打的份。反观小AA，更低价位的CPU都有使用钎焊的，intel不单不思进取，还倒行逆施，仗着占据市场绝对优势就不拿消费者当回事，继续硅脂抹着，还美其名曰用了效果更好的材料。
实际上就是不断消磨购买者的热情，若非是因为小AA的处理器实在太不给力，大概好多人都叛逃了=A=

intel一向还可以，我感觉比amd强.特别是在散热 方面