如预告的一样，金立在本届 MWC 上正式发布了新机 S8。这款产品最特别的地方，在于将天线隐藏到了金属背盖边缘的地方。这样一来，手机的后背上就不会出现难看的白条或分段，视觉效果的整体性便不会被破坏。除此之外，设备所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 屏幕，还支持类似 3D Touch 那样的压力感应功能。在此之前也不是没有 Android 手机在这方面进行尝试，但从市场中收获的反响，似乎并不怎么积极的样子。

规格方面，S8 搭载了八核心联发科 Helio P10 处理器，同时有 4GB RAM、64GB 内建容量（支持最高 128GB 记忆卡扩展）和支持快充的 3,000mAh 电池。相机部分，配备了 16MP 加 8MP 的组合，值得一提的是主相机采用的是 f/1.8 大光圈，而且支持相位加镭射对焦。至于系统，运行的是基于 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2，屏幕下方的 Home 键，也整合了指纹辨识功能，

据介绍，S8 共有灰、金、玫瑰金三种配色可选，会率先在欧洲发售，价格是 449 欧元。


[ 本帖最后由 魔 于 2016-2-23 09:27 编辑 ]

金立也算是做了多年手机了，始终不愠不火，和山寨混为一谈，就是因为没有自己核心的东西，只靠着外观，代言等等来充场面

主要是金立早期太水了，记得有段时间返修率是100%，都上报纸新闻了。打那之后个人就对金立敬而远之了。很明显开始的时候就没做好测试就匆匆忙忙的投向市场了，不敢信啊

十年前金立在中国还有市场，现在金立基本上在中国已经看不到了，只能偶尔在新闻上看到它的名字。从楼主的报道就可以看出，金立现在的目光都是放在国外，国内市场已经基本上放弃了。

罗老师辛辛苦苦攻克的”工艺难题“就这样被毫无逼格的语音王拷贝了……老师心里苦，但老师不说╮(╯_╰)╭