iPhone 6S之后，iPhone 6S Plus的拆解也已经完成。虽然二者构造基本一致，但毕竟尺寸不同，后者也有独特的高级功能(光学防抖等)，内部还是值得研究研究的。

这次拆的版本是A1687，香港、美国和日本都是它，但和国行A1699一样都是全网通。

来一张X光照片。

从撬开外壳，到断开内部螺丝、排线，将前后两部分分开，这几处和iPhone 6S都是完全一样的，不再多说了。

X光照片可以看到内部结构很复杂，也新增加了不少东西。

Taptic Engine被固定的十分牢靠，15×8×4.9毫米。

电池依然有胶水固定。

容量2750毫安，比上一代少了165毫安，但号称续航时间不变。

1200万像素主摄像头，猛一看和6S上的一样，但是支持拍照和视频光学防抖，所以大了一圈。

拿掉主板的时候也要小心排线。

主板布局和6S基本一致。
A9处理器的编号为APL1022，6S上的则是APL0898。内存也是2GB LPDDR4，但是换成了海力士H9HKNNNBTUMUMR-NLH，6S上的则是三星。

闪存是海力士H230DG8UD1ACS 16GB，6S上是东芝的。一如既往，内存和闪存都是多家供应商，据说三星也争取过订单，不过目前还没看到。
至于闪存是MLC还是TLC，目前还不确认，海力士官方文档里查不到这个编号，看来是苹果定制的，但估计是MLC，128GB上使用TLC的可能性更大。
闪存旁边的那个小芯片(黑色框)，现在怀疑是Bosch Sensortec公司的气压传感器BMP280。
其他都一样，就不多说了。

扬声器和天线，和S6S上形状有点不同，但也大差不差。

Lighting接口模块。

我看过这个拆机报告，说维修起来更加方便了，因为6s的屏幕更容易拆出来。

感觉没什么必要，6足够了

估计16g的都是mlc
64和128G的到时候又是一阵换机器风波
然后发现换也没用，都是tlc