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[国内] 金立最薄手机曝光:这BT厚度真能切菜了[4P]

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金立最薄手机曝光:这BT厚度真能切菜了[4P]

  

  金立在追求手机厚度的道路上“越走越远”了。早先发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的“变态”厚度拿到全球最薄智能手机的记录,现在看着,这一记录也要被他们自己打破了。

  从工信部提供的资料来看,该机三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm),重94.6g,最牛X的地方就是5mm的机身厚度,支持TD-LTE网络

  配置方面比较一般,采用1280x720分辨率,搭载1.2GHz四核处理器,1GB内存,16GB机身存储,提供800万像素后置+500万像素前置摄像头,内置2050mAh电池,运行Android 4.3系统。

  只是,这么薄,真的有意义吗?









  

  
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金立创新能力值得支持,外表设计不错,如果价位合适,还是购买国货的比较划算。
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光薄有什么用啊,手机的性能又不出色,没什么吸引力。

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具体的处理器不知是何种型号,而且相对于安卓这种操作系统,1G的内存最后只会越用越嫌少,而且这个尺寸720P,也显得比较有点吝啬。当然最重要的是售价问题,不知道能够亲民,若是像一些产商的装逼产品一样那就完全没有现实的意义。
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  • 金币 +3 送红包!谢谢支持!非常感谢! 2014-7-20 22:25

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金立的手机性能还是不敢恭维,对于国产我还是比较相信魅族和小米,正在用的金立实在是太卡,准备换掉了

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