苹果向来是一家控制欲非常强的科技公司，软硬件双管齐下的发展策略也与大部分OEM厂商完全不同，而只有三星、微软少数几家科技巨头才有资本这么做。最近来自DigiTimes的消息称，苹果正在设计开发独立的基带芯片并可能用于未来的iPhone系列。

目前，iPhone使用的基带芯片来自于高通并由台积电生产制造，如果苹果真的推出独立的基带芯片，那么毫无疑问这将会对高通和台积电两家公司产生巨大影响。另外，报道称至少在今年苹果不会推出独立的基带芯片，预计最早也到2015年。也就是说，按照iPhone目前的更新周期计算的话，iPhone 6s或许才会首次配备苹果基带芯片。不仅如此，苹果在未来很有可能将基带芯片与处理器整合在一起，要知道在2013年骁龙系列处理器正是凭借基带芯片优势才力压群雄取得了智能手机处理器市场的霸主地位。或许苹果就是不想受制于高通才计划独立开发基带芯片，毕竟“自己动手，丰衣足食”嘛！

苹果在芯片领域要走得路还很漫长，毕竟刚学会研发应用处理器。不管是AP、基带芯片、存储芯片等，都可以自己研发和具备生产能力这是极其困难的；所以苹果一直依赖三星。