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核多不一定管用：高通骁龙820/联发科Helio X25对比实测[14P]

2016-9-5 6:57:29 来源：手机中国 作者：许华 责编：仲平

[size=3]在中低端芯片领域，联发科这几年发展非常迅猛，可以说是已取得了不错的战绩，但是在利润更丰厚，也是大家更关注的旗舰芯片领域，它却一直是处于追赶者的角色。今年联发科终于蓄势勃发，推出了全球首款十核芯片Helio X20，随后又推出了主频更高的Helio X25芯片，声势浩大。而Qualcomm当前的旗舰芯片骁龙820则是一款王者芯片，且已被主流厂商争相采用，Helio X25能否对它造成挑战，我们先一起走近这两款芯片看看。

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Helio X25是联发科当前最高端的芯片，它主要特色体现在CPU方面，其采用了三丛集十核架构，包括2个2.5GHz Cortex-A72大核，四个2.0GHz的Cortex-A53，以及四个1.4GHz的Cortex-A53核心。而骁龙820则是Qualcomm今年推出的旗舰芯片，它采用了全新定制设计的Kryo架构，虽然只是四核，但是每个核心都很强大，并且引入了先进14纳米工艺，以及先进的智能资源管理工具。

在GPU上，它采用了Adreno 530，比前代骁龙810配备的Adreno 430，在图形处理性能、计算能力和功耗都带来了40%的提升。同时，骁龙820的连接能力也非常强大，其集成X12 LTE调制调解器，上行支持Cat 13，下行支持Cat 12标准，这使得它比Helio X25支持的Cat 6，在网速上有成倍的优势。此外，它还支持超声波Sense ID Touch指纹、SafeSwitch防盗解决方案、Quick Charge无线充电等，多方面显示出这款芯片的王者风范。

软件跑分实测

笔者选用了市面上主流的骁龙820设备（A）和Helio X25设备（B）各一款，它们都采用了1080p屏幕，内置4GB运存，骁龙820设备屏幕稍大，为5.5英寸，不过它的电池容量也有所增加，达到3000mAh。Helio X25机器为5.2英寸，电池容量要少440mAh。（下面不加说明左边都是A机器，右边为B机器）

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▲安兔兔跑分对比
笔者先用安兔兔和鲁大师者两款综合性跑分软件对两款设备进行测量。测量结果显示，整体方面，骁龙820机器拥有非常明显的优势，安兔兔跑分达到12万的高分，高出对手2.4万多；鲁大师跑分也超过6万，高出对手2万分；而且其在3D性能方面表现尤为突出，逼近6万。而Helio X25设备由于CPU拥有更多核心，十核全开，力量还是很惊人的，安兔兔CPU成绩超过2.8万，略高于骁龙820设备。
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▲鲁大师跑分对比
值得注意的是，在GPU方面，笔者发现鲁大师给了Helio X25设备（Mali-T880）16896分，而高通Adreno 530却得到了22765分，多出近6000分。这也说明了骁龙820图形处理器的强大。
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GeekBench 3跑分对比
测试软件GeekBench 3数据则显示，骁龙820设备单核性能较强，不过在多核跑分方面，Helio X20核数更多的优势也体现出来。
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▲Basemark X跑分对比
游戏图形性能软件Basemark X也给了骁龙820设备更高的分数4.1万，是Helio X25设备成绩的2倍多。
另外，笔者也用当前热门多人在线3D手游《王者荣耀》以及720p高清视频对这两款设备进行实测，发现它们运行均非常的流畅，丝毫没有卡顿的现象。考虑到目前手机性能都普遍过剩，两款旗舰芯片有如此表现，也是意料之中。
续航、功耗和快充
接下来，我们进行续航测试，方法为：接打电话、在线音乐各10分钟，游戏、网络视频、在线视频3个项目分别测试半个小时，中间不清理后台，记录每个项目结束后的剩余电量，外加8小时待机（清理全部后台）。结果如下图显示，两款设备最后分别剩余73%和67%电量，结合两者的电池容量来看，两款设备续航能力都还不错，足够支持一天正常用量。
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▲续航温度测试
从图表还可以看到，骁龙820机型在功耗方面控制得更好一点，测试总共消耗了810mAh电量，相比Helio X25设备耗费了844mAh电量。而且骁龙820机型的屏幕还要大一些。值得注意的是，在测试电量过程中我们也对各项目测试后的机身温度情况进行了测量，发现Helio X25设备更容易发热，特别是玩大型3D手游后，其温度攀升到较烫手的39°C，相对比骁龙820设备仍很好的控制在良好的37°C。
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▲充电速度对比
在快充方面，我们看到Helio X25设备上升较快。在20分钟，积蓄了50%电量，达到1280mAh，而这款骁龙820设备则积蓄了近900mAh电量。这是因为充电器方面，Helio X25设备充电器输出规格为5V/3A或8V/3A和12V/2A，输出功率可达到24W，骁龙820设备输出规格为5V/3A或9V/2A或12V/1.5A，输出功率最多稳定在18W。
尽管在快充速度方面骁龙820设备稍逊，不过Qualcomm的QC 3.0快充却拥有更广泛的适用性，它已广泛应用于乐视、小米、联想、LG等一批新机上，同时市场上也有不少配件厂商，跟进推出了相关的快充充电器，其快充的兼容性要更好一些。
网络方面
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▲4G网速对比
在移动4G网络下（第一、二排数据），两款设备在上传和下载网速方面并未有明显差别。但是在电信4G网络下（第三、四排数据），我们发现骁龙820设备优势比较明显，下载速度是对手的3倍多，上传是对手的2倍多。
总结
作为联发科的旗舰芯片，Helio X25在性能上的确非常强悍，特别是在十核全开下，在完成多任务和进行大型3D游戏方面毫无压力，不过跟Qualcomm的王者芯片骁龙820相比，它的确还存在一定的差距。
骁龙820设备在电信网络下显出的网速优势，也说明了Qualcomm在连接方面的长期积累。骁龙820和Helio X25设备在网速上都还有很大提升空间，而骁龙820设备未来在上传方面提升的空间还会更大一些。在高端芯片领域，联发科想要赶超Qualcomm，只是一味增加CPU核芯数量还是远远不够的，全方面提升才是可行之道。[/size]

手机对我来说能上网就足够了，性能在强也比不上电脑，玩游戏还是主机好

手机对我来说能上网就足够了，性能在强也比不上电脑，玩游戏还是主机好。

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应该比较片面的认识吧，属于断章取义，告诉的运算需要内存配合才能发挥最优的性能。

有高通的谁用联发科的啊，为了控制发热保证续航，进大型游戏就锁核，那帧数。。。呵呵了，用户体验差太致命了

现在芯片的的重点不是频率和核心数，关键是执行效率，和能耗比，一般情况下能用到4核的很少

联发科就不该跟高通比，好好做好自己的中低端，让高通在高端和苹果撕逼。

这样对比法意义不是很大，同样的配置 820 比 X25 要贵出不少，他们使用的线程工艺也不一样，工艺落后的情况下X25温度只高出2度是相当的不容易了，如果按性价比来说X25还是略占上风的

用户对比体验才是王道，兼容性要更好一些:teeth

联发科的处理器跑分还行，体验太差

价格也是差距，各有各的好处吧。个人还是喜欢高通CPU