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Intel偷工减料：Broadwell-E PCB也变薄了！[3P]

[font=楷体_GB2312][size=3]Intel Skylake六代酷睿处理器发布不久，就被发现PCB电路板厚度比之前的Broadwell/Haswell明显薄了很多，稍不留神就容易变弯甚至损坏，安装散热器的时候也必须倍加小心，甚至有厂商趁机推出了特殊的保护装置。
现在，新的发烧级处理器Broadwell-E马上就要来了，XFast在测试的时候无意中发现，它的PCB似乎也变薄了，于是找来了上代顶级Haswell-E进行对比：
[align=center][img]http://img1.mydrivers.com/img/20160520/badcdbb204b148ddb1cf8508081791dd.jpg[/img]
↑↑↑左侧是Broadwell-E，右侧是Haswell-E，对比太明显了，Broadwell-E PCB薄了足足一半！[/align]
不过因为散热顶盖有变，整体高度其实差不多，所以散热器安装贴合应该问题不大。
[align=center][img]http://img1.mydrivers.com/img/20160520/s_50349d05fc4a4251a406a2b5450b0bf1.jpg[/img]
↑↑↑左侧是Broadwell-E，右侧是Haswell，可见二者差不多，但别忘了Haswell可是主流产品。[/align]
[align=center][img]http://img1.mydrivers.com/img/20160520/s_7f5db5b8c61e4dafa2aef39b8b237a56.jpg[/img]
↑↑↑左侧是Haswell，右侧是Skylake，后者简直薄如蝉翼。[/align]
或许，PCB变薄是工艺和技术进步的一种体现，但无论如何，用户在安装使用的时候一定要小心一些了。[/size][/font]

[[i] 本帖最后由 乘风alan123 于 2016-5-21 01:54 编辑 [/i]]

技术进步，要鼓励。多给这些创新一些知识。人类进步就会更快的。

我猜这里应该有工艺进步的原因，不能单纯靠pcb的厚度来判断

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intel：我这也是x了狗了。

纤维板pcb薄了，但是铁盖厚了 啊。
还说我缩水。。。

主要怕太薄容易断裂啊，不过现在什么东西都偷工偷料了

轻薄的太厉害就有缩水的可能，希望高科技能的带给我们真正的便利

个人感觉不能凭借厚度来判断强度，就像家里的锅，以前用过铝锅，那家伙挺厚的，起码要3mm作用才能够支撑足够的硬度，现在用不锈钢，只要0.5mm就可以了。

[quote]原帖由 [i]love125965[/i] 于 2016-5-23 23:16 发表 [url=http://174.127.195.178/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=117428404&ptid=6743617][img]http://174.127.195.178/bbs/images/common/back.gif[/img][/url]
个人感觉不能凭借厚度来判断强度，就像家里的锅，以前用过铝锅，那家伙挺厚的，起码要3mm作用才能够支撑足够的硬度，现在用不锈钢，只要0.5mm就可以了。 [/quote]

材料不同强度就会不同 问题是PCB的材料并没有改进的情况下减少厚度 自然是降低强度的
而且 牙膏厂这几代CPU顶盖里面并不是焊锡上去的而是填充的导热硅脂  顶盖厚度加厚意味着导热硅脂变厚  热传导效率又变低了 在制造工艺水平不断提高的情况下  CPU温度会越来越集中  散热效果会变差