anson5479 2015-9-30 00:19
ASUS Z170 PRO GAMING评测--I7 6700K风冷破5G [43P]
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ASUS PRO GAMING系列主板属于第二代PRO系列产品，第一代是素有小ROG之称的PRO GAMER系列主板，第二代同样继承了ROG的血统：玩家音效、玩家网络、玩家守护者等等。其经典的SupremeFX技术、SONIC RADAR II声波雷达2代、Intel千兆网卡及GameFirst III网络管理软件，几乎和ROG系列的Z170主板如出一辙，另外华硕玩家系列主板还为玩家们提供了更加炫酷的灯效，这是上代的PRO GAMER系列所没有的。
毕竟是玩家，Z170、1151、6700K这些关键词就不再赘述，度娘即可；另外我就不用PS拉白底图了，拉完了纯白照片没存在感了。K30实拍直出了。
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可以说，Z170 PRO GAMING是对M8H主板定位偏贵的一种信仰妥协，喜欢ROG的OC和GAMER表现力，信仰ROG的灯效和做工，但是又接受不了ROG的价格，那么定位PRO GAMING是性价比合适的选择。
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这种包装色调有浓浓的ROG Style，包装当然没有ROG那么精美。
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惯例：全家福一张
包含：主板本体，挡板，说明书，光盘，SLI桥，SATA线4条，标识贴纸和CPU安装套件
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这个CPU安装套件没有很清晰的说明用途，但是我看了下结构，这东西可以套在CPU上，这样可以较牢固拿住CPU，安装在主板上后，可以很方便取下这个支架，防止拿不住CPU砸到针脚上砸坏了主板针脚，华硕产品考虑比较周全的。
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主板本体一股浓烈的ROG风格，有木有闻到？
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经典的红黑配色主旋律
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主板的配色和配置虽然说不上很豪华，但是看起来很舒服，3条PCIE3.0X16长度插槽，上单显卡X16，双卡是8+8，三卡是8+8+4。
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背面焊点饱满，无空焊缺焊
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IO输出挡板部分 毕竟经典的就是四接口视频输出的配置，HDMI+DVI+DP+VGA。
键鼠输出接口是传统的2个USB2.0+PS2，4个USB3.0连排，然后带光纤输出的声卡接口，LAN接口一个，连排USB3.1接口2个
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值得一提的是这两个USB3.1接口，红色的是TYPE-A接口，为PC设备设计。
红色下面的小口是TYPE-C接口，为移动设备终端而设计。
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这个角度放大PCB一看，8层
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把USB3.0前置接口和4PIN风扇口还有24PIN放并排设计是个人性化设计，方便走线的考虑，这样前排理线的杂乱程度会得到改善。
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以前在Z97上出现的SATA EXPRESS接口很多都是第三方芯片支持，这次在Z170 PRO GAMING上全部采用原生SATA设计，SATA EXPRESS 和SATA0和SATA1合为一体，优先接SATA0口，然后SATA1，不够用再占用后面双排的SATA3、4、5、6。另外SATA EXPRESS和SATA0、1合体之后，安装的辨识度很高，单排口也方便走线。
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M2接口设计在SATA5、6的下方并排。
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这个M2设计的位置和长度都比较合理，2242/2260/2280/22110各种长度通吃。兼容适配性很高。值得注意的是M2有PCIEX4带宽模式和SATA模式，如果你设置SATA模式的话，前面的SATA EXPRESS口就不能用了。
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传说的10相供电，6相负责核心供电，3相负责核显供电，还有一相为VCCIO供电，这里就不拆散热片了，新板子还要保修呢。
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Z170 PRO GAMING PCB版本1.04
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内存供电部分采用两相供电，上下桥采用安森美4C09N。
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SupremeFX的声卡部分，采用瑞昱解码芯片ALC1150，支持7.1声道音频输出，配备了日本化工音频专业电容和耳放R45801，以及屏蔽电磁干扰的音频模块LED切割灯带和声道分层隔离设计。
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nuvoTon NCT6793D芯片，主板I/O控制芯片，可实时监控主板各部分温度、电压等数据，配合AI Suite3可以对主板各个传感器可实现实时反馈和精准的风扇转速控制。
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TPU黑科技芯片，支持专用的Pro BCLK，号称比默认的BCLK频率范围有6.5倍提升。
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ASM1480 PCIE 3.0信道切换芯片
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华邦16MB的BIOS芯片，芯片下面有个5PIN的风扇扩展接口。
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ASM1442K电平转换芯片，提供DVI和HDMI切换功能。
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intel I219V千兆网卡芯片
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ASM1142 USB 3.1主控芯片
[/size][indent][size=5]测试平台[/size][/indent]
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余孟遥家的6700K全新散片
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我看了下外观，确实没划痕，开始和朋友打赌，朋友说不是大雷他就吃下肚子里去，结果貌似真不是大雷是中雕的样子，他就是想吃，我也舍不得啊。
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大陆市场能购买到的唯一的导热系数11的硅脂，酷妈NANO
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酷妈的V8 GTS散热器和V550全模组金牌电源
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这个散热器且不说效果如何，风冷中为数不多的高颜值产品
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以前的V550S版本是半模组的，这是V550新版全模金牌。
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东芝的Q PRO 256GB，经典良心产品
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先安装I7 6700K上去，我这种老手就不用CPU安装套件工具了
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工欲善其事，必先利其器，直接导热系数11的酷妈 NAND硅脂涂上。
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内存正好黑东促销，十铨DDR4 2400 8G才359一条，果断吃了4条
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看参数1.2V 2400 C16的，DDR4就别看小参了，容量为王，稳定至上。
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虽然不是灯条，但是四条红马甲条配Z170 PRO GAMING 也很好，没啥违和感
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平台搭建
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这样一看，颜值爆表
[/size][indent][size=5]BIOS简介[/size][/indent]
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ASUS Z170 PRO GAMING的BIOS界面有点类似ROG M8H，细看还是有不同。
[img=750,562]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/091159bod3y7bd7isoyl3e.jpg[/img]按完DEL，进入BIOS的EZ MODE，相当于简单的导航，右下角有ADVANCE MODE才是主题
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ADVANCE MODE分8项，其中概要主要是硬件信息
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收藏夹是个比较实用的界面，把一些常用的设置都放在了这里，如果不知道你要修改的项目在哪，没关系，去收藏夹中一定可以找到。
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PCH储存设置 是SATA的管理页面
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内置设备 是声卡网卡USB和M2这些的管理页面，其中ASMEDIA USB3.1默认关闭快速充电模式的，可以手工打开
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M2设备可设置SATA EXPRESS模式或者M2原生模式，前者就是双原生SATA加成的速度，后者是PCIEX4的速度
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声卡的LED灯效模式可以设置三种
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AI TWEAKER是OC设置页面，这里认个脸熟，后面我会在OC中详解，AI智能超频其实现在和手动超频的差距也不大了，说实话。
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内存小参子项 设置页面
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DIGI+VRM子项是个供电部分的参数调整，这个非常重要，在后面实际OC的时候会详解
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内置CPU电源管理子项，这里主要是 CPU节能 TURBO的设置，一般这里不需要动
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剩下的一些项目关键的就是CPU内存的电压设置，防掉压超频模式
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ADVANCED 和前面收藏夹里的项目基本是重复的，PCH、USB、存储设备的芯片功能的设置
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MONITOR主要涉及2个方面的参数，首先的温度
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其次是电压
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Q-FAN是风扇的转速调节设置
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启动这里就没什么好说的了，
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工具，这里重点介绍几个很实用的功能，
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内存SPD，这个是常规项目
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ROG SSD SECURE ERASE就是重点特色，正宗ROG血统的传承了，这里可以直接对SSD进行SECURE ERASE操作，传统的SECURE ERASE很麻烦，有些需要制作U盘，有些需要DOS下做，因为系统下SSD都被FORZEN冻结了，无法操作。在BIOS里一键就可以SECURE ERASE实在太方便了。
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点个OK即可，省心省力啊。
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EZ FLASH升级属于传统BIOS升级的项目了
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无论系统硬盘还是USB外接储存，都可以适用于BIOS升级的存储介质。
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OC PROFILE 是存储OC设置的，总共可以存储8条OC设置，也属于传统项目
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在屏幕上方有便捷的Q FAN图形化设置，PWM模式是轻载20%转速，适合日常使用或者对声音比较敏感
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DC模式是加强散热，轻载也是60%起步，适合超频和高负载使用
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EZ TURNING是个一键优化的功能，先侦测你的系统硬件现状和温度
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然后决定你的日常用途是普通使用还是游戏或者媒体编辑
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最后还要询问你的散热器类型，是INTEL原装风扇，还是高塔散热，还是水冷？
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交完了作业后，会给你一个相应的超频提升，CPU提升多少，RAM提升多少。可以说整体化的系统自动超频。
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最后按一个YES，就OK。
[/size][indent][size=5]OC实战[/size][/indent]
[indent][size=5]OC 5G[/size][/indent]
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[img]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/101400n6ceq3qxlu8phqns.jpg[/img]我在DIGI+VRM把防掉压开到7级，虽然偷加就偷加把，反正6700K又不热
CPU VRM开手动，自动切换频率300
CPU电流容量开到140%
CPU供电相数和相位全部开EXTREME
[img=750,562]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/101405j6fx2m6z7ucuf7t7.jpg[/img]
用AI自动超频5G，选择同步所有核心
[img=750,562]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/103247ste7ttl5qequ7iv5.jpg[/img]
此时系统显示1.408V CPU核心电压
[img=750,543]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/101352j88loafpklslm8u5.jpg[/img]
进系统5G达成，取得CPUZ认证
[img=750,534]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/112607f6oc2hwc7m2eth2n.jpg[/img]
AIDA64 FPU单烤 温度在89度左右，这时候AIDA64显示的核心电压已经自动升到了1.568V
对于5G来说，这个温度比4790K有了长足的进步，这只是风冷啊风冷，虽然AI超频的电压确实有点高啊！
[img=750,747]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/112603mozg1gnzhc9lh7gb.jpg[/img]
5G的单核效能相当于4790K默认的123%
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多核效能相当于4790K的135%
[/size][indent][size=5]4G默认[/size][/indent]
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AIDA64 FPU单烤4G默认，温度在59度附近，AIDA64显示的核心电压自动升到了1.35V附近，
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单核效能相当于4790K的101%
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多核心效能相当于4790K的111%
[/size][indent][size=5]USB 3.1 BOOST实测[/size][/indent]
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[img=750,496]http://img2.expreview.com/img/bbs_data/album/201509/28/114053q57fxefxse8874b7.jpg[/img]
测试设备为浦科特M5PRO 128GB外加金胜USB3.0易驱线
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首先接到USB3.0的蓝色口中测试AS SSD BENCH测试，得分441
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然后接到USB3.1的红色TYPE-A口中测试，得分544
对于一块SATA原生接口下AS SSD BENCH得分破K的M5P来说，即使USB3.1 BOOST的得分也就在一半左右，但是对于USB3.0来说，USB3.1确实有进步，存在即合理
[/size][indent][size=5]总结：[/size][/indent]
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1、对于一块1400价位的华硕Z170主板来说，基于ROG设计的血统延续，又保持华硕中端的价格，本身就具备了信仰和性价比的合力碰撞
2、OC来说，风冷5G I7 6700K很轻松，AI自动超频上去也很稳定，BIOS超频的易用性很高，但是如果精细手动的话，可能电压会更低
3、USB3.1 BOOST功能是ASUS Z170的一个卖点，比USB3.0有进步，但是可能是我手上这根USB3.0的易驱线的关系，限制了SSD的在USB3.1下的效能发挥，但是即使如此，3.1的进步也已经很可观了。4、最后关于灯效，我放三张图，无言结束[/size]
ossymbian 2015-9-30 07:47
红心支持下。
楼主很用心，这个帖子比较专业。
对哪些发烧友，这样的产品是热衷的，对于商用的，还是中庸稳定为好。价格也是个重要的考量因素。
starpop 2015-9-30 09:16
对网络的优化已经成为游戏主板的共同特征。在之前推出的玩家系列B85-PROGAMER上，已经采用了GameFirstⅡ技术，通过对网络协议的优先级进行调整，让游戏的数据包总是优先发送，从而游戏延迟更低。但在遇到边玩网络游戏边下载时，游戏帧速还是会受到一定的影响。而在华硕 Z170 PRO GAMING上，对GameFirstⅢ进行了一定的改进，除了让游戏数据包获得最高级优先发送之外，还会为游戏自动分配更大的带宽，减少网络游戏受到的影响。华硕 Z170 PRO GAMING在调整网络优先级的同时还为网络游戏分配了更多的带宽，所以在进入游戏后，迅雷的下载速度都有所降低，而游戏的网络延迟变化不大，对玩游戏并没有明显的影响。这表明华硕 Z170 PRO GAMING的网络优化功能更好用了。
allmine 2015-9-30 11:07
对于这种旗舰产品，围观下，过过眼瘾也就行了，荷包不给力捧场就不用想了。
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