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14nm无敌！Intel Skylake核心居然这么小[8P]

高手们对Intel Skylake处理器的开盖研究还在继续，英国玩家Splave又公布了它的最新成果，而经过测量，我们也终于知道了Skylake的核心面积，14nm工艺展现了它强大的威力。
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这就是一颗i7-6700K开盖之后暴露的内核。经过测量，这个四核心加GT2核显的长度为13.52毫米，宽度为9.05毫米，因此面积为122.4平方毫米。

这是个什么概念呢？我们将它和这些年的一些桌面核心进行一下对比：
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Skylake毫无意外地成为史上最小的桌面四核心，甚至比当年的65nm双核心都要小。

从趋势曲线上也可以清晰地看出，每一次升级工艺，核心面积都会骤然缩小，之后再随着规模的扩大而增大，如此往复循环——第一代45nm四核和第一代22nm四核就差不多大小。

至于官方的面积数字、晶体管数量，要等到月底的IDF峰会上才会公布。
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PCWatch此前已经发现，Skylake的封装基板变得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五层PCB，Haswell则用了八层，厚度为1.1毫米。
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Splave则发现，Skylake的散热顶盖变重了，26克，Haswell则只有22克。——更大的重量压在更薄的基板上，这是为何？不知道。

他还再次证实，开盖更换高级散热材质的效果是十分明显的，比如5.1GHz 1.48V下边跑wPrime 1024M，核心温度原本会轻松达到96℃，然后几秒钟内就挂掉了，而开盖更换后只有78℃，并能稳定完成测试。
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顺便提一下当年有人在Ivy Bridge i7-3770K上的发现。Intel在基板和顶盖之间使用的固定胶水有点多，导致顶盖过高，出现了0.06毫米的间隔，因此内部存在一些气泡，导热效率大大降低，再加上本来就是普通硅脂，散热效果可想而知。

在更换高级散热材料，并用纸片垫高顶盖，使整体高度不变，可以发现此时核心温度反而还会高出2-3℃，但是将顶盖与基板压实之后，温度就骤然下来了，最多能降低22.8℃。

真的有些奇怪：Intel如此实力雄厚、技术精良的大厂，怎么会连续几代犯这种低级错误？完全不上心？还是故意的？
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当然了，开盖有风险，而且极大。虽然好处也是很大的，但除非你喜欢超频、技术高超，而且不差钱，否则真的不要尝试。这是另外一个倒霉蛋。

和苹果正好相反，人家是是逼格再逼格，这是死猫了，更死猫

Intel是故意的，因为AMD不争气，被Intel甩了几条街，所以Intel不想用好的散热硅脂，等哪天新工艺不给力的时候，他还可以换好的散热硅脂冒充一代。

每次看到因特尔挤牙膏似的推出新品，都要为AMD的不争气而叹息，一家独大的局面最终损害的是消费者的利益。不过我一向不买AMD的产品，因为性能弱爆了

AMD的CPU设计从FX系列开始就走入歧路，居然重复当年intel设计奔四的路线，模块化设计虽然是个好点子，但是PC平台的软件很少针对模块化处理器做专门优化，再加上剥离原自有晶圆厂导致失去生产能力，不能控制生产工艺开发，更是拉大了同intel的差距。要不是06年并购ATI得以进入显卡市场，估计早就步当年全美达、cryix之类的后尘了。说实话我这A家老用户都看得有点寒心了。:huffy

强悍的技术。要事没加公司都是这样的水准，世界就没有忽悠了

现在科技发展太快了，设备更换速度与频率超出人的使用范围了。