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AMD新旗舰核心Fiji首曝：就是这么小[2P]

[size=16px]AMD将会在本月内发布新旗舰显卡Radeon R9 Fury，不过他们提前在Computex 2015台北电脑展上展示了它的核心，里面包含了Fiji GPU以及两侧共计四颗HBM堆栈式显存，尺寸只有50×50mm而已。[/size]
[size=16px]AMD本月就会发布Radeon Rx300系列显卡，其中以数字为型号的，包括R9 390X在内，基本上都是马甲，倒是顶级的Radeon R9 Fury备受期待。此前我们已经知道了很多信息，包括Fiji核心、HBM堆栈式显存、Fury复仇女神这个命名、短PCB、水冷散热等等，而今天AMD主动曝光了核心的外观，就是4颗显存依靠在GPU核心的两侧。[/size]
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[size=16px]这张照片来自Hardware.fr，AMD CEO苏姿丰在发布会上向大家展示了这个新核心的外观，中间是Fiji核心，左右两侧分别有2颗HBM堆栈式显存，而它们和铁框之间则是大量小电容。[/size]
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[size=16px]据称这个封装的尺寸为50×50mm，比之前说的<70×70mm小得多，而核心尺寸约为20×24mm，每颗HBM显存的尺寸为5×7mm。这些显存每一颗的容量为1GB，共计4GB，显存位宽1024-bit，频率高达500MHz，位宽超过100GB/s，而电压只需要1.3V。[/size]
[size=16px]R9 Fury旗舰型号将会采用双8pin辅助供电，近日我们收到的消息指它的TDP高达350W，想想还是有点可怕啊。[/size]
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[[i] 本帖最后由 魔 于 2015-6-4 17:48 编辑 [/i]]

不得不说一句农企，虽然尺寸小了，但功耗依然大。

无论怎么搞，功耗的硬伤让我不会选择它。:faint

水冷，看起来又是个电老虎啊，AMD啊，被NV吊打难道真的就不想逆袭一下吗？

哎，估计又要等了，不知道会不会逆袭，希望雄起吧！

期待新架构马甲是混蛋！

水冷，功耗恐怕太大吧，对另外主板芯片要求也高，难道主板芯片也用水冷吗？

基本不会买AMD，功耗用上几年多的钱都够买INTEL的U了

现在还是得好好支持AMD啊，不然以后都是英特尔一家独大，以后CPU还生不升级更不更新都是他们说了算