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联发科PK高通：中国4G市场是关键[1P]

台湾晶片设计龙头联发科(MediaTek)有机会藉由将在2015年第一季问世的新型八核心处理器，削弱对手高通(Qualcomm)在中国4G智慧型手机市场的领导地位；联发科表示，该公司MT6795新型64位元“真八核”SoC已经开始提供样品，预计明年初出货。[img]http://img.ithome.com/newsuploadfiles/2014/9/20140930_153835_164.jpg[/img]
根据瑞士信贷(Credit Suisse)驻台北分析师Randy Abrams表示，在中国3G手机市场占有率多于高通的联发科，应该可以藉由MT6795的推出削弱高通在4G LTE领域的地位：“该款晶片能以二分之一的价格提供像是三星(Samsung) Galaxy Notes的性能；这是锁定希望以300~400美元零售价提供媲美Galaxy Notes或苹果(Apple) iPhone之智能手机产品的中国当地品牌。”
联发科的新产品将在中国4G市场与高通、英特尔(Intel)晶片相互竞争；英特尔在9月才宣布已经与中国晶片设计业者展讯(Spreadtrum Communications)、锐迪科(RDA)的幕后大股东紫光集团(Tsinghua Unigroup)签署合约，将投资15亿美元取得该集团两成的股份。
英特尔表示，将与展讯合作开发针对中国客户的新产品，预定2015下半年推出；而据台湾本地媒体报导，联发科在中国市场的晶片出货量将在2015年超越高通，瑞士信贷的Abrams对此讯息不愿评论，只表示：“到明年4月，联发科应该会更具竞争力。”
该篇未引述消息来源的报导指出，联发科的MT6795晶片出货到明年第一季预期可达到3,000万颗，让该公司有机会赢过高通；目前高通在全球基频晶片市场拥有68%的市占率，根据市场研究机构Strategy Analytics，该市场在今年第二季的市场规模为52亿美元。
中国的手机处理器市场估计到今年底可达到1.2亿科出货量，Abrams估计，高通在该市场的占有率约为五成，其后是联发科、占据约四分之一市场；展讯的市占率则约为5%，其余市场则由为Marvell、英特尔等厂商瓜分。
Abrams表示，联发科的MT6795将锁定中国智慧型手机品牌厂商如小米(Xiaomi)、华为(Huawei)等；该款晶片与高通在2013年期间推出的600~800系列Snapdragon处理器直接竞争。MT6795可支援宽萤幕WQXGA解析度，时脉速度2.2GHz。
联发科vs.高通
联发科正在重演多年前让该公司取得全球DVD播放机晶片龙头地位的招数，该公司当时藉由在中国市场削价竞争，成功击败了竞争对手索尼(Sony)与三星；而联发科与中国品牌厂商之间建立的紧密关系，也持续让该公司拥有与高通竞争的优势。
Abrams认为，高通于中国市场的在地支援仍处于追赶其他对手的状态：“联发科在提供中国厂商参考设计方面表现优异，有助于让客户快速以低成本开始量产。”而高通在中国市场还面临其他的障碍──高通自2013年11月起接受中国政府的反垄断调查，使得部分未授权装置业者与该公司之间的授权费协商延迟。
联发科也有其劣势，该公司的MT6795晶片缺乏高通晶片具备的载波聚合(carrier aggregation)功能；4G LTE Advanced规格的载波聚合能在需要高资料传输速率时，让多道LTE载波共同被使用。部分中国智慧型手机品牌可能不认为载波聚合很重要，因为该功能尚未在中国的蜂巢式电信服务业者之间普及，而联发科要到2015年第四季才会推出第一款载波聚合产品。
中国智慧型手机产业正在经历“第二波”成长，其主要推动力来自当地消费者的换机潮；在本土市场之外，中国智慧型手机品牌业者也会将销售触角伸向新兴市场。Abrams补充指出，联发科的MT6795是委托台积电(TSMC)代工。

[[i] 本帖最后由 魔 于 2014-10-6 14:56 编辑 [/i]]

4g时代说不定最大的赢家是海思。毕竟海思的4g基带是有自己专利，不需要被高通和联发科剥削。
再加上华为现在的强势资金投入，海思很可能是后来者居上
海思现在要解决的可能就是加工工艺的问题，这个一旦解决，个人看好将领先业界

[quote]原帖由 [i]equal1[/i] 于 2014-10-6 15:43 发表 [url=http://174.127.195.166/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=102936325&ptid=5972909][img]http://174.127.195.166/forum/images/common/back.gif[/img][/url]
4g时代说不定最大的赢家是海思。毕竟海思的4g基带是有自己专利，不需要被高通和联发科剥削。
再加上华为现在的强势资金投入，海思很可能是后来者居上
海思现在要解决的可能就是加工工艺的问题，这个一旦解决，个人 ... [/quote]

海思还是缺乏市场的支持啊，用过华为的D2，发热过大，兼容性差，系统卡顿。联发科最新的8核芯片性能应该比肩高通的801。但是相较805，MT6795还是逊色很多的。更别说高通的810.在技术上，高通的优势还是十分明显的。

[quote]原帖由 [i]wyfc2003[/i] 于 2014-10-6 16:15 发表 [url=http://174.127.195.163/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=102937009&ptid=5972909][img]http://174.127.195.163/bbs/images/common/back.gif[/img][/url]


海思还是缺乏市场的支持啊，用过华为的D2，发热过大，兼容性差，系统卡顿。联发科最新的8核芯片性能应该比肩高通的801。但是相较805，MT6795还是逊色很多的。更别说高通的810.在技术上，高通的优势还是十分明显的 ... [/quote]
新的麒麟处理器还可以，我的荣耀6用起来很流畅，而且基本游戏软件都能运行，兼容差的问题基本解决，但是UI还停留在2.3上，期待11月到来的3.0版本。或说MATE 7太大了，要不然就换了

联发科不错的，最新的处理器追平高通，功耗小，又有成套的处理方案，对中国手机业可以说功同再造，继山寨功能机之后又带来一波联发科热潮。