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金立最薄手机曝光：这BT厚度真能切菜了[4P]

　　

　　金立在追求手机厚度的道路上“越走越远”了。早先发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的“变态”厚度拿到全球最薄智能手机的记录，现在看着，这一记录也要被他们自己打破了。

　　从工信部提供的资料来看，[b]该机三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，最牛X的地方就是5mm的机身厚度，支持TD-LTE网络[/b]。

　　配置方面比较一般，[b]采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。[/b]

　　只是，这么薄，真的有意义吗？

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金立创新能力值得支持，外表设计不错，如果价位合适，还是购买国货的比较划算。

光薄有什么用啊，手机的性能又不出色，没什么吸引力。

具体的处理器不知是何种型号，而且相对于安卓这种操作系统，1G的内存最后只会越用越嫌少，而且这个尺寸720P，也显得比较有点吝啬。当然最重要的是售价问题，不知道能够亲民，若是像一些产商的装逼产品一样那就完全没有现实的意义。

金立的手机性能还是不敢恭维，对于国产我还是比较相信魅族和小米，正在用的金立实在是太卡，准备换掉了